华东科技并不是一家新成立的企业，2002年8月整合华新先进电子(成立於1995年4月)与子公司华东先进电子(成立於1998年7月)更名为华东科技，资本额为46亿、资产总值200亿，股东结构来自华新丽华有限公司旗下半导体事业群、华邦电子及日本东芝。员工数超过2000人，经半导体学会2003年七月份专刊报导，华东科技是全世界第九大专业封装测试厂。

华东科技为客户提供完整之一元化服务。其封装、测试业务各占50%，封装、预烧及测试之产品具有轻薄短小，且种类多之特色。

封装产品方面1995至1996年主要研发为低密度之挥发性及非挥发性内存,属于体积较大之胶体封装。如DIP、SDIP、SOJ、PLCC、SOP330,450Mils、QFP、LQFP、TSOP(Ⅱ)300等产品。

1997至1998年朝更短小轻薄且高密度之产品发展，并成功提高逻辑产品占有比例，如SOP150/300Mils、TSOP(Ⅰ)300Mils、TSOP(Ⅱ)300,400Mils等产品。

1999至2000年引进TF-BGA、MINI-BGA,QFN为主之CSP产品并成功导入量产。并致力朝高脚数，高密度且散热及电性佳之潮流发展。

2001年成功量产FLIPCHIP,BARECHIP产品，并朝系统整合IC及模块化产品发展，如MCPPACKAGE及RF高频IC模块。

未来将继续朝高密度、高散热、多脚数及小型化产品发展。并朝晶圆级之封装测试一元化努力，如COF及WLP等产品。

测试厂更提供提供客户CP到FT一元化测试服务。具有市场上最具精密度、分辨率及高效率的测试机台及设备，并给客户最可靠、最完善的服务。

1.产品的特性测试分析

2.产品测试程序开发撰写

3.不测试机种差异性认证

4.提升产品良率(产品良率改善)

所有产品主要应用于个人计算机、笔记型计算机、计算机外设产、行动电话GPS、PDA、LCD…数字相机、DVD、V8等计算机、通讯、家电3C产业。

2004年更整合上述领域、技术及产能跨足影像处理、内存模块、手机通讯模块等专业市场营销与技术整合制造。