固化导电银胶是一种专门为高速生产设计的单组分、快速固化的导电银胶。
特性
这种导电银胶具有一定的柔韧性，能够适应不同表面的弯曲，同时在定向热源和热盘等设备下能够迅速固化。它可以在较低的温度下，如100°C时快速固化，这使得其适用于多种不同的生产工艺。此外，固化导电银胶的工作温度范围广泛，保质期长达12个月，使其在工业生产中有良好的适用性和稳定性。
工艺参数
- 黏度：11.6 PaS
- 固化条件：110℃*90秒或150℃*10秒
主要应用
固化导电银胶的主要应用领域包括摄像模组和触摸屏幕等领域，这些领域的电子产品对导电性能有较高的要求，因此固化导电银胶的应用对于提高产品的质量和可靠性至关重要。