半导体材料国家工程研究中心的历史可以追溯至1957年，当时北京有色研究总院开始对硅材料进行研究。1958年10月，国内首个硅材料研究室在北京有色研究总院成立，随后展开了对硅多晶、单晶及其性能测试的系统性研究。1965年，该院利用自主研发的技术建设了中国第一个硅材料厂——四川峨眉半导体材料厂。此外，还参与了从
日本引进全套硅厂的工作，并于1966年建立了洛阳单晶硅厂。
半导体材料国家工程研究中心专注于半导体材料单晶生长技术、半导体材料晶片加工技术以及半导体材料缺陷的形成机理与消除措施领域的研究。凭借其先进的技术和设备，中心在国内相关领域取得了多项开创性成果，并保持领先地位。
中心拥有完善的生产设施和技术能力，包括单晶生长、切片、磨片、腐蚀、抛光、清洗及检测工艺。配备了高精度的
晶体生长、切割、研磨、抛光设备以及超净环境下的测试、清洗、
包装设备。同时，中心具备纯水、气体和化学试剂等辅助条件和设施。
半导体材料国家工程研究中心拥有多条生产线，包括用于超大规模集成电路的直拉单晶及抛光片生产线，功率器件用区熔硅单晶及晶片生产线，以及光电子器件用Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体单晶及晶片的生产线。
中心的主要产品涵盖多种规格的直拉硅单晶及抛光片，区熔硅单晶及晶片，以及Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体（如
砷化镓、
磷化镓、
锑化镓、
磷化铟）单晶及晶片。