苏州国芯科技有限公司是中国信息产业部与摩托罗拉公司在中国合作的结晶，接受摩托罗拉先进水平的低功耗、高性能32位RISC嵌入式CPUM*CoreTM技术及其SoC设计方法；以高起点建立苏州国芯自主产权的32位RISCC*CoreTM。

苏州国芯在2002年引进Motorola32位嵌入式CPU技术后，2003-2005年积极开展消化吸收再创新，发展了具有自主知识产权的系列化32位嵌入式RISCCPU–C*Core及其SoC设计平台技术，具有高性能、低功耗和低成本的特点

2021年12月，证监会按法定程序同意苏州国芯科技Inc.科创板IPO注册。

C*Core系列CPU授权、设计平台授权和全方位的IC设计服务和培训，推广应用具有国际先进水平的32位嵌入式C*CoreTM技术及SoC设计方法和相关技术。截止到目前，C*CoreTM授权客户达到三十余家，设计服务客户达到二十余家，内嵌C*Core的芯片量产数已突破3000万颗。标志着苏州国芯自主知识产权C*CoreTM的产业化工作进入实质应用阶段。

设计服务内容

设计规格→RTL→GDSⅡ

RTL Group→GDSⅡ

GateLevelNetlist→GDSⅡ

DFT服务

提供MPW服务

提供全方位的封装和测试开发服务

量产时提供全方位的技术支持

TPM/USBKey

信息安全领域

通讯网络领域

办公自动化领域

工业控制领域

设计服务优势

设计完成多个复杂的、百万门SoC系统级芯片，均是一次投片成功

拥有自主知识产权的32位RISCCPU

系列外围IP模块

C*SoC设计平台

建设了软件和硬件协同开发环境和芯片验证与纠错环境，包括参考电路PCB和内嵌固件(firmware)

C*Core已在中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)、台积电(TSMC)、华虹NEC、和舰科技(HJTC)等晶圆代工厂流片成功，工艺覆盖90nm、0.13um、0.18um、0.25um

已为客户定制了多款芯片，均已成功。产品包括信息安全芯片、数字机顶盒芯片、TPM专用芯片、智能卡芯片、USBKey、办公自动化芯片、工业控制芯片等

以C*CoreTM为内核的SoC产品广泛应用于各类嵌入式产品中，如：

信息安全：智能卡、SIM卡、电子秘钥、数据流加密机等；

消费电子：数字电视机顶盒、GPS系统、各种移动存储设备、遥控玩具，游戏机、PDA等信息家电；

办公自动化：税控收款机、POS机、打印机、复印机、扫描仪等；

通讯/网络：路由器，网卡，无线通讯等；

工业控制产品：智能仪表、电气与电机控制等；

汽车控制：ABS、安全气囊等；

公司还向客户提供数字电视、移动支付、信息安全、税控收款机、POS机、热敏打印机和优(USB)盘从芯片到整机生产的全方位解决方案，各种方案通过国家电磁兼容性测试B级标准。

2022年3月，苏州国芯科技Inc.实际控制人郑茳、肖佐楠、匡启和及其一致行动人苏州国芯联创投资管理有限公司、宁波矽丰投资管理合伙企业（有限合伙）、宁波梅山保税港区矽芯投资管理合伙企业（有限合伙）、宁波矽晟投资管理合伙企业（有限合伙）、宁波梅山保税港区旭盛科创投资管理合伙企业（有限合伙）直接或间接持有的公司首次公开发行前股份锁定期延长6个月至2025年7月6日。