集成度是衡量集成电路性能的重要指标之一，它指的是单个芯片上能够容纳的电子元件的数量。集成度越高，意味着芯片上的元件数量越多，这通常是通过缩小线路宽度来实现的。

集成电路的线宽通常可以理解为电路图形中最小线条的宽度，在MOS电路中，栅极长度也被用作线宽的定义。集成度与线宽之间存在着对应的关系，即集成度越高，线宽就越小。因此，线宽也是评估集成电路制造技术先进性的关键参数。随着大规模集成电路和超大规模集成电路的发展，对于光刻分辨率的需求越来越高。1995年的标准为0.35微米，到了1998年已经达到了0.18微米，而目前的目标则是继续向0.13微米迈进。为了适应这种需求，传统光刻技术已经无法满足，因此需要不断进行改进。

在工程领域，集成度被用于描述系统中各个子系统的规模及其组合的程度。当集成度较高时，系统的分析计算相对简单，包含的信息量较少；相反，当集成度较低时，系统的分析计算模型更为复杂，包含的信息量更多，分析也更加深入。选择合适的集成度取决于具体的应用需求。