激光电镀是一种新型的高能束流电镀技术，对于微电子器件和大规模集成电路的生产及修复具有重要意义。

尽管激光电镀的原理、激光消融、等离子激光沉积以及激光喷射等领域仍在研究中，但这项技术已经得到了实际应用。通过使用连续激光或脉冲激光照射电镀池中的阴极表面，可以显著提高金属的沉积速率，并且可以通过计算机控制激光束的移动路径来获得复杂的几何形状的无遮蔽镀层。20世纪80年代，研究人员开发了一种新的激光喷射强化电镀技术，将激光强化电镀技术和电镀液喷射相结合，使得激光和镀液同时射向阴极表面，实现了更高的沉积速率。

与传统电镀工艺相比，激光电镀具有以下显著的优势：

沉积速率快，如激光镀金可达1μm/s，激光镀铜可达10μm/s，激光喷射镀金可达12μm/s，激光喷射镀铜可达50μm/s。

可以在不需要屏蔽的情况下，在特定区域内形成局部沉积镀层，简化了生产工艺。

镀层的结合力显著增强。

容易实现自动化控制。

节约贵重金属资源。

减少设备投资和加工时间。