2019年12月18日，
三星电子宣布代工百度首款云到边缘AI芯片“昆仑”。该芯片已完成开发，并将于2020年早期批量生产。
“昆仑”建立在百度XPU——其自主研发用于云、边缘和AI神经处理器架构的基础上，借由三星14纳米处理技术及其I-Cube（Interposer-Cube）封装解决方案生产。
百度第一次发布XPU是在2017年
加利福尼亚州Hot Chips大会上，这是一款256核、基于FPGA的云计算加速芯片，合作伙伴是赛思灵（Xilinx）。2018年7月4日，
百度集团AI开发者大会上，“昆仑”首次面世，包含训练芯片“昆仑818-300”、推理芯片“昆仑818-100”。
该芯片在150瓦的功率下能实现260TOPS的处理能力。TOPS是Tera Operations Per Second的缩写，1TOPS代表处理器每秒钟可进行一万亿次（10^12）操作。
根据官方介绍，这款AI芯片在单卡单精算力领域，达到了的20TFLOPS，同时在混合精度下算力下，同样也能够达到80TFLOPS。其中，FLOPS，即每秒浮点运算次数（亦称每秒峰值速度）是每秒所执行的浮点运算次数，被用来评估电脑效能，尤其是在使用到大量浮点运算的科学计算领域中。
2019年，昆仑芯片流片成功，并于2020年实现昆仑1的正式量产，目前累计出货超过2万片。正在研发中的昆仑2将于2021年上半年实现量产，其性能比昆仑1再提升3倍。
2021年3月15日，围绕近日传闻芯片独立融资消息，
百度集团方面向21世纪经济报道回应称：“感谢关注，百度昆仑芯片业务近期已经完成独立融资。更多相关信息我们将会在未来陆续公布。”