天玑1000+是联发科（MediaTek）推出的5G旗舰级手机芯片，于2020年5月7日的线上媒体技术沟通会上正式发布，是天玑1000系列中的技术增强版，支持全球领先的5G技术，包括5G双载波聚合、5G+5G双卡双待，让用户时时尽享5G高速连接；搭载MediaTek5G UltraSave省电技术，带来更长效的5G续航。

天玑1000+是发布时首款支持AV1的安卓手机芯片，采用台积电7nm工艺制造，支持2G/3G/4G/5G多制式。芯片采用旗舰级CPU架构，4颗主频高达2.6GHz的ARMCortex-A77旗舰核心，4颗ARM Cortex-A55高效核心，性能与功耗达到良好平衡。

天玑1000+采用MediaTek独创的MiraVision图像显示增强技术，支持144Hz高刷新率显示，其5G双载波聚合技术带来了性能与连接稳定性方面的显著提升，实现更高的平均网速、提高超过30%的信号覆盖率及两个5G信号间的无缝切换。

集成5G SoC

采用台积电7nm工艺制造，支持2G/3G/4G/5G多制式，支持 5G 双载波聚合(2CC CA)，支持Sub-6GHz频段，支持4.7Gbps的下行速度，同时5G信号覆盖增加30%，5G+5G双卡双待，提供跨网络无缝连接和高速传输。

旗舰级架构设计

集成了八个CPU核心，包括四个高性能大核A77、四个高能效小核A55,主频最高可达2.6GHz，集成9个Arm Mali-G77GPU内核，相较于上一代G76性能提升40%,搭载了全新的APU架构，采用了2大核+3小核+1微小核,，相较于上一代性能提升性能提升2.5x,能效提升40%。

5G UltraSave省电技术

通过BWP动态带宽调控、C-DRX节能管理以及MediaTek独家的5G UltarSave省电技术，平均功耗低于竞品48%。

HyperEngine2.0

搭载MediaTek自主研发的HyperEngine2.0游戏优化引擎，从网络、操控、画质和效能四大方面优化了用户游戏体验，WI-FI/BT抗干扰技术、蓝牙响应零感时差等，让游戏的画面、声音和操控尽量做到低延迟、低卡顿，游戏全场景优化升级。

MediaTek MiraVision

搭载芯片级MiraVision画质引擎，4K视频实时逐帧调优，天玑1000+集成9个Arm Mali-G77GPU图形核心，支持高达144Hz刷新率、Full HD+分辨率屏幕；支持AI场景画质优化(人工智慧PQ)、HDR10+、视频HDR增强(SDR-HDR)、及阳光屏(SmartScreen)技术。

MediaTek Imagiq

拥有5核isp(图像信号处理器)，可以以每秒24次的速度捕获高达80MP的图像，支持多帧曝光的4K HDR视频。

APU3.0

AI独立处理器APU3.0支持先进的AI相机功能，包括自动对焦、自动曝光、自动白平衡、降噪、高动态范围HDR以及AI脸部识别等，可提供高达4.5TOPs的AI性能，处理AI拍照。

WiFi6

支持最新Wi-Fi6和蓝牙5.1+标准，可实现高能效的本地无线连接。

定位功能

天玑1000+支持全方位双频GNSS定位系统，其中L1支持卫星系统包括GPS、北斗卫星导航系统、Galileo、QZSS、Glonass;L2支持卫星系统包括GPS、北斗、Galileo、QZSS、NavIC。

2020年5月7日，MediaTek举办线上媒体技术沟通会，发布天玑1000+。

2020年6月21日晚间，博主＠数码闲聊站爆料，搭载联发科天玑1000+的小米新机即将登场。