这种真空腔体是为减少了半导体应用中真空腔的个数而研发的，而晶圆容量几乎不变。这种结构采用了配备有压差真空凹槽的预置空气轴承的移动真空。真空腔体(vacuum chamber)为一密闭刚体，其内因接真空泵而无气，维持低压状态，即俗称的真空。真空环境允许进行物理实验、测试太空设备、真空干燥和镀膜等操作。

产品的特点有改善的机台定位的静态、动态响应，抽气时间、稳定时间缩短等等。New Way Air Bearings Inc. 设计的真空腔体通常由金属制成，这些金属根据其厚度、电阻率和液气体通透性的不同，可能会阻挡不同频率的外加磁场。真空腔体通常配备多个真空法兰封闭的接口，以便安装仪器或窗口。在中低真空应用中，窗口可能使用弹性体或O形环等高分子材料密封，而高真空应用则需要焊接硬质钢刀于法兰上，以嵌入铜垫片实现密封。

真空腔体可以使用多种不同材料制造，其中金属是最常见的材料。选择腔体材料时，需要考虑材料的强度、耐压能力以及对液体或气体的通透性。常见的腔体材料包括不锈钢、铝、低碳钢、低碳钢、黄铜、高密度陶瓷、玻璃和聚甲基丙烯酸甲酯。

热真空腔体是真空腔体的一种，它经常用于太空载具工程领域。这种腔体能够模拟太空载具在外层空间将会面临的环境条件，对于测试和验证太空设备的性能至关重要。