深圳市汇顶科技股份有限公司（Shenzhen Goodix Technology Co., Ltd.），成立于2002年5月31日，注册地址位于深圳市福田区保税区腾飞工业大厦B座13层。董事长为张帆，董事为朱星火。

深圳市汇顶科技股份有限公司主营业务为电子产品软硬件的技术开发及转让自行开发的技术成果、电子产品、集成电路模块、电子设备、机器设备的批发、进出口及相关配套业务以及自有物业租赁等。2002年5月31日，深圳市汇顶科技股份有限公司成立，开始多功能电话芯片研发。2005年，深圳市汇顶科技股份有限公司成为多功能电话芯片领先供应商，服务国内品牌电话企业。2014年，深圳市汇顶科技股份有限公司量产安卓阵营全球首款正面按压式指纹识别方案，首创IFS™。2015年，深圳市汇顶科技股份有限公司首推玻璃盖板指纹识别方案，并成功商用于主流终端品牌。2024年，深圳市汇顶科技股份有限公司发布超声波指纹传感器。2024年2月22日，国家知识产权局公告，深圳市汇顶科技（603160）股份有限公司取得一项名为“触控装置、触控板和电子设备“，授权公告号CN220509408U，申请日期为2023年1月。

2017年，深圳市汇顶科技股份有限公司获CES 2017全球创新金奖、爱迪生发明奖、台北电脑展创新设计奖。2018年，深圳市汇顶科技股份有限公司获得国际顶尖安全赛事CHES 2018-CTF冠军。2019年，深圳市汇顶科技股份有限公司获GSMA全球移动大奖、2019年度GSA最佳财务管理半导体公司奖。除此以外还获得2020年爱迪生发明奖。

2002年5月31日，深圳市汇顶科技股份有限公司成立，开始多功能电话芯片研发。2005年，深圳市汇顶科技股份有限公司成为多功能电话芯片领先供应商，服务国内品牌电话企业。2008年，深圳市汇顶科技股份有限公司电容触控按键芯片开始批量发货。2010年，深圳市汇顶科技股份有限公司成为中国首家全球领先的10点电容触控芯片成功量产。

2012年，深圳市汇顶科技股份有限公司成为全球触控芯片行业领导者，服务主流终端客户，推出全球领先单层多点触控芯片，开启移动终端指纹识别芯片研发。2013年，深圳市汇顶科技股份有限公司首创基于触摸屏的近场通信技术——Goodix Link™。2014年，深圳市汇顶科技股份有限公司量产安卓阵营全球首款正面按压式指纹识别方案，首创IFS™（指纹识别与触控一体化技术）。2015年，深圳市汇顶科技股份有限公司首推玻璃盖板指纹识别方案，并成功商用于主流终端品牌。

2016年，成功登陆上交所(603160)。全球首创活体指纹检测技术（Live Finger Detection™）并成功商用。2017年，深圳市汇顶科技股份有限公司发布屏下光学指纹识别技术（IN-DISPLAY FINGERPRINT SENSOR™），成为安卓阵营应用最广的生物识别解决方案提供商。还获得国际消费类电子产品展览会 2017全球创新金奖、爱迪生发明奖、台北电脑展创新设计奖。2018年，深圳市汇顶科技股份有限公司屏下光学指纹识别技术广泛商用，收购全球领先的半导体蜂窝IP提供商CommSolid，进军NB-IoT领域。首创支持主动笔的AMOLED触控方案规模商用，获得国际顶尖安全赛事CHES 2018-CTF冠军。

2019年，深圳市汇顶科技股份有限公司首创并商用超薄屏下光学指纹方案、超窄侧边指纹方案，汽车触控芯片在主流汽车品牌实现规模商用。同年，首款低功耗蓝牙SoC发布。2020年，深圳市汇顶科技股份有限公司完成收购NXP语音及音频应用解决方案业务，公司创新车载指纹方案首获商用。2021年，深圳市汇顶科技股份有限公司健康传感器及多功能交互传感器系列产品获智能穿戴市场广泛商用，低功耗蓝牙SoC大规模商用于智能穿戴、电子货架标签、智能外设等多样化市场。第一代屏下光线传感器首获商用，并发布首款NB-IoT SoC，应用于智能水表/气表客户项目。2022年，深圳市汇顶科技股份有限公司eSE安全芯片获得SOGIS CC EAL5+、国密二级、EMVCo、NFTC等重量级安全认证。之后，NFC控制器芯片获得NFC Forum认证，发布新一代低功耗蓝牙SoC GR5526系列。2023年，安全芯片操作系统COS已通过SOGIS CC EAL5+安全认证，安全芯片成功实现商用。2024年，深圳市汇顶科技股份有限公司发布超声波指纹传感器。2024年2月22日，国家知识产权局公告，深圳市汇顶科技（603160）股份有限公司取得一项名为“触控装置、触控板和电子设备“，授权公告号CN220509408U，申请日期为2023年1月。

以上信息截至2024年2月29日

以上信息截至2024年2月29日

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深圳市汇顶科技股份有限公司主营业务为电子产品软硬件的技术开发及转让自行开发的技术成果。电子产品、集成电路模块、汽车传感器、机器设备的批发、进出口及相关配套业务以及自有物业租赁（深圳市软件产业基地4栋）。

传感器分为指纹传感器、健康传感器、多功能交互传感器、光线传感器、飞行时间（ToF）测距方案。

指纹传感器分为超声波指纹传感器、屏下光学指纹传感器、电容指纹传感器。超声波指纹传感器是基于CMOS Sensor架构的超声波指纹方案，拥有更高的信噪比。晶圆级声学层加工，简化供应链。指纹模组厚度0.17 mm。屏下光学指纹传感器基于准直孔光路技术，指纹模组厚度0.26mm。指纹模组安装在手机中框，与电池重叠放置，可容纳更大容量电池并提升线性马达性能，商用于终端品牌旗舰机型。电容指纹传感器分为侧边电容指纹传感器、前置电容指纹传感器、后置电容指纹传感器。侧边电容器指纹传感器提供量产2.12 mm超窄指纹方案，前置电容指纹传感器拥有智能门锁MOC方案搭载通过EAL4+安全认证的自研安全MCU。后置电容指纹传感器支持coating或盖板。

健康传感器分为GH3311、GH3310、GH3300、GH3220、GH3220T、GH3030、GH3026、GH3026T、GH3020、GH3018等型号。GH3311支持PPG和BIA/EDA测量，具有灵活可配置的工作模式，还支持温度测量。适用于高端智能手表、手环等产品。GH3310支持PPG、ECG和EDA测量，具有灵活可配置的工作模式，还支持温度测量。适用于高端智能手表、手环、多参数监控设备、掌上ECG等产品。GH3300支持PPG、ECG、BIA和EDA测量，具有灵活可配置的工作模式，还支持温度测量。适用于高端智能手表、手环、多参数监控设备、掌上ECG等产品。GH3220集成多通道PPG、单导联ECG的健康监测芯片，支持心率（HR）、心率变异性（HRV）、血氧饱和度（SpO2）、心电（ECG）、脉搏波传导时间（PWTT）等人体健康指标的监测功能，具备超低功耗、超高精度的特性，适用于高端智能手表、智能手环、心电贴、专业运动装备、医疗设备等。

GH3220T集成多通道PPG、单导联ECG和双通道温度检测电路的健康监测芯片，支持心率（HR）、心率变异性（HRV）、血氧饱和度（SpO2）、心电（ECG）、脉搏波传导时间（PWTT）、体温等人体健康指标的监测功能，具备超低功耗、超高精度的特性，适用于高端智能手表、智能手环、心电贴、专业运动装备、医疗设备等。GH3030集成多通道PPG的健康监测芯片，具备心率（HR）、心率变异性（HRV）和血氧饱和度（SpO2）等监测功能，以及超低功耗、超高精度的特性，适用于高端智能手表、智能手环、专业运动装备、医疗设备等。GH3026集成多通道PPG的健康监测芯片，具备心率（HR）、心率变异性（HRV）和血氧饱和度（SpO2）等监测功能，以及超低功耗、超高精度的特性，适用于高端智能手表、智能手环、专业运动装备、医疗设备等。

GH3026T集成多通道PPG和3通道温度检测电路的健康监测芯片，支持心率（HR）、心率变异性（HRV）、血氧饱和度（SpO2）、温度等人体生理参数的监测功能，具备超低功耗、超高精度的特性，适用于高端智能手表、智能手环、心电贴、专业运动装备、医疗设备等。GH3020集成多通道PPG的健康监测芯片，具备心率（HR）、心率变异性（HRV）和血氧饱和度（SpO2）等监测功能，以及超低功耗、超高精度的特性，适用于高端智能手表、智能手环、专业运动装备、医疗设备等。GH3018具有超低功耗、超高精度的心率传感器，集成了3路LED驱动器、一个光学接收器（PD）及模拟前端（AFE），支持心率（HR）、心率变异性（HRV）、血氧饱和度（SpO2）和佩戴检测功能，可广泛应用于智能穿戴领域，如手环、手表、专业运动设备、指夹式血氧仪等。

多功能交互传感器包括GH6212、GH6211、GH6210、GH611、GH610。GH6212是9通道的高精度多功能交互传感器，集自互一体电容检测、压力检测等功能于一体，可应用于接近感应、触控、佩戴检测、按压检测等多种应用场景，具有易开发和低功耗等特点。GH6211是5通道的高精度多功能交互传感器，集自互一体电容检测、压力检测等功能于一体，可应用于接近感应、触控、佩戴检测、按压检测等多种应用场景，具有易开发和低功耗等特点。GH6210是3通道的高精度智能电容检测芯片，可应用于触控检测、接近感应检测等高灵敏度电容检测场景。GH6210内建RF滤波电路，具有出色的抗干扰性能；各检测通道参数独立配置；内置低功耗数据处理器，支持差异化的数据处理要求。内部集成16位低功耗MCU，GH6210可支持丰富的滑动手势识别及手势自定义。

GH611是电容式入耳检测及触控2合1芯片，可应用于智能耳机的入耳检测及触摸按键检测。GH611内部集成了高性能、低功耗的 MCU 及自容感应前端电路，可根据电容变化进行入耳检测以及触控操作，从而实现对相应的人机交互界面系统的控制。该系列芯片采用汇顶科技自主开发的感应算法，可实现超高信噪比，能准确识别耳机状态（佩戴/摘下）以及滑动、单双击、长按等操作。GH610是电容式入耳检测及触控2合1芯片，可应用于智能耳机的入耳检测及触摸按键检测。GH610内部集成了高性能、低功耗的 MCU及自容感应前端电路，可根据电容变化进行入耳检测以及触控操作，从而实现对相应的人机交互界面系统的控制。该系列芯片采用汇顶科技自主开发的感应算法，可实现超高信噪比，能准确识别耳机状态（佩戴/摘下）以及滑动、单双击、长按等操作。

GLS6155采用Charge——type架构，具备高灵敏度和极低的暗电流噪声。通过高速采样，在极短的时间内捕获屏幕黑帧，减少屏幕漏光干扰，实现硬件级的高精度相关色温和照度测量。同时支持基于算法的屏幕漏光消减方案，实现软件级的高精度相关色温和照度测量。若将LED或VCSEL置于屏幕顶端的狭缝，可实现不受限制的接近感应功能；若将LED或者VCSEL置于屏下，在灭屏状态时可提供接近感应功能；在亮屏状态时，则可以利用屏幕的触控功能实现接近感应。

GVW8366B是一款采用背照工艺，可实现HVGA（480*360）分辨率的ToF图像传感器芯片，为智能终端提供精确的深度信息。该芯片采用自有专利像素架构，以及融合传统CW——ToF和Pulse——ToF优点的创新工作模式，从而拥有更好的环境光抑制能力和更低功耗；独有的接收脉冲数量可编程设计，使得单帧图像具备HDR能力；硬件级伪随机脉冲序列发生机制，能够大幅降低多机干扰的影响。GD8573B是一款激光驱动器，搭配ToF图像传感器芯片实现测距功能。该芯片可控制激光器按照设定的光功率、频率以及占空比等条件进行工作，并提供自动功率控制、人眼安全保护以及过热保护等功能。

支持AMOLED显示屏Rigid/Flexible/Foldable Oncell等屏幕叠构、兼容支持LCD显示屏GFF/GFM/G1F/SLOC等屏幕叠构、超高信噪比，超强抗噪能力，超低功耗。同时还支持多协议主动笔，包括GPP、HPP、USI和MPP等，支持>300Hz的报点率。

最大支持143Hz@5finger和180 mm * 100 mm触摸板、有算力支持高精度触控和掌纹抑制，以及防水操作以及相关工艺支持低功耗。支持dome key、集成压力检测通道，同时还支持seamless touch，ID效果美化。

GP850是高度集成的主动笔驱动系统级芯片（SoC），可支持各类主流的主动笔协议。结合汇顶科技高性能触摸屏控制芯片，可为用户打造流畅、准确的书写体验；与汇顶科技高性能低功耗蓝牙芯片搭配以及主动笔创新应用。

触摸按键集成式MCU应用于一体化触摸面板，支持灯效、压力检测等功能。

TFA9894D是10 V升压D类触觉驱动器IC，具有完善的智能触觉和线性马达（LRA）保护算法。该驱动器可以在电池供电电压为4.0 V的情况下，向8 Ω线性马达提供高达5.6 W（AVG）的输出功率。其内部升压转换器可将电源电压提高到10 V，能显著提升线性马达纯净触觉效果和屏幕发声功能的性能。与其他解决方案不同，自适应触觉增强算法使用反馈来精确计算温度、振幅和共振频率，从而使TFA9894D适应线性马达条件和环境的变化。该产品支持屏幕发声、音频转触觉和短按的用例。

GR551x系列SoC凭借优异性能和灵活性，是智能手表/手环、ESL（电子货架标签）、主动笔、电动牙刷、游戏手柄、打印机、手持云台、平衡车、智能追踪器、mPOS等各类智能产品的优选低功耗无线连接方案。GR5526系列旗舰级低功耗蓝牙系统级芯片，集合汇顶低功耗蓝牙各项优势的全新GR5525系列SoC，为更广泛的创新应用场景带来差异化的产品价值。GR533x系列SoC具有优秀射频性能、低系统功耗及丰富的系统资源配置选择，满足从长距离通信到入门级蓝牙多种应用的需求，覆盖智能家居、健康医疗、智能寻物和IoT模组等领域。

NB-IoT（NB——IoT）是一种基于蜂窝通信的低功耗广域网（LPWAN）技术，具有超低功耗、深度覆盖、大容量连接和高安全等特性，构建了开启未来的5G标准体系。依托高安全性与丰富的平台方案，NB——IoT正在激发数以千计的应用与十亿级连接。汇顶科技业界领先的GR851x系列NB——IoT系统级芯片，具有高安全性、超低功耗OpenCPU，可为智能表计、资产管理、智能烟感、智能手环等NB——IoT应用提供具有竞争力和成本效益的单芯片解决方案。

汇顶科技D类音频放大器系列产品，片上DSP搭载先进的SpeakerBoost声学增强和保护算法，实现温度和振幅保护功能；内部的自适应DC——DC转换器可提高电源电压，满足大幅提升音质的苛刻需求。得益于可编程智能放大器由外部主机处理器来管理适配扬声器升压固件，汇顶科技的非DSP智能放大器能以更紧凑的芯片尺寸，提供比肩片上DSP智能放大器的硬件性能。

VoiceExperience是针对单麦克风和多麦克风的语音增强软件解决方案，用于智能手机和平板的语音通信，包括高清通话、超宽带(EVS，VoIP)、全带（VoIP）以及游戏语音通话等。

AudioCapture是音频增强软件解决方案，让消费者在录制视频的同时捕获高质量的音频。该解决方案专门为智能手机和平板电脑设计，其核心功能包括：音频聚焦、音频变焦、环绕声增强、风噪抑制。

SpeechAssist是针对单麦克风和多麦克风的语音增强软件解决方案，为高级智能手机和平板电脑提高人机交互的准确性。终端用户在各种环境下使用设备，但部分场景下语音识别不够可靠，SpeechAssist专为解决该问题而开发，可消除由终端自身引起的干扰声(比如音乐、视频、铃音播放等)，也可消除设备周边的环境噪声（车噪声、背景电视声等）。

CarVoice 是汽车应用而开发的高性能语音增强软件解决方案。基于汇顶科技业界领先的VoiceExperience 语音增强技术，该方案能够通过消除回声和减少汽车噪声干扰，显著提升车舱内免提通话的语音质量。CarVoice方案凭借其资源占用小和性能稳定可靠的优势收获客户青睐，即使在极具挑战性的声学环境，如说话者移动、多人同时说话、车窗打开及风噪等工况下，保持语音质量。方案已通过carplay、P.1100、P.1110、P.1150、MISRA等汽车相关认证，并针对所有主要汽车平台和内核，如NXP、ARM、Tensilica、Qualcomm、ADI等进行了优化。

SmartEar是针对单麦克风和多麦克风的语音增强软件解决方案，专门为耳机和耳塞使用场景优化设计。SmartEar增强使用者的人与人通信和人机交互体验。

eSE（embedded Secure Element）芯片可为各类终端设备提供基于独立芯片的安全保护。该芯片具备多种硬件级安全传感器和丰富的密码算法，搭载高可靠性的超大容量安全存储，支持不同类型外设接口，能够满足复杂业务终端的多样化安全需求。此外，汇顶科技还可提供包括身份识别、数字支付、终端管理、流加密等多种解决方案的参考设计，使设备厂商更易获得高级别安全能力。我们的eSE产品芯片通过了SOGIS CC EAL5+、国密二级等国际国内重量级安全认证。同时，安全芯片操作系统COS也已通过SOGIS CC EAL5+认证。

有TX发射功率，无需外挂booster，支持单端小天线，无Balun设计卡模拟模式无需额外晶振。提供NFC+eSE+COS一站式解决方案，拥有Android，FreeRTOS和Linux最新软件协议栈。

2020年8月27日晚间，汇顶科技公布2020年上半年报，财报显示2020年前六月，汇顶科技实现收入30.56亿元，比2019年同期营业收入28.87亿元增长5.87%，净利润为5.97亿元，同比下降41.26%。2020上半年汇顶科技综合毛利率为51.63%，同比降低10.10个百分点，净利润率为19.55%，同比降低15.68个百分点，其中研发费用8.35亿元，同比增长82.30%，研发支出占营业收入比重为27.31%。

2023年1月30日，汇顶科技2022年年度实现归属于母公司所有者的净利润负9亿元到负6亿元，与上年同期相比，将出现亏损。业绩变动主要原因是，营业收入影响。公司产品大部分依赖于智能手机市场，受国际形势、宏观经济及持续的疫情影响，市场及客户需求下降较大；同时公司主要产品竞争加剧销售价格承压，导致公司2022年营业收入同比减少35%到45%。

2024年1月29日晚，汇顶科技（603160）披露2023年业绩预告，预计实现营业收入44亿元，同比增长30.2%；2023年实现净利润1.32亿元到1.82亿元，同比扭亏为盈。报告期内，受终端客户需求增加及库存结构调整影响，外加OLED软屏的加速渗透，公司指纹、触控产品依托产品优势实现市场份额的进一步提升，同比上年同期出货量实现大幅增长，库存大幅降低，实现收入同比增长30.2%。公司结合市场需求及自身实际情况，调整和优化了相关研发项目，合理分配研发资源并积极提升研发效率，成效明显；除此以外，公司还在2023年加强管控销售费用和管理费用。2023年公司销管研费用合计金额同比减少约5.38亿元，同比下降26.5%。

2013年9月17日，为培养中南大学优秀学生，推动学校教育事业的发展，深圳汇顶科技Inc.与中南大学教育基金会签订捐赠协议，中南大学党委常务副书记徐建军代表中南大学在协议书上签字。捐赠协议中明确，汇顶科技将向学校捐赠300万元人民币，成立中南大学“汇顶科技教育发展基金”，用于设立“汇顶科技奖学金”。据悉，汇顶科技奖学金主要用于奖励中南大学全日制在读的物理与电子学院、信息科学与工程学院共两个学院部分专业的本科三、四年级和硕士二、三年级学生。

2013年，汇顶科技先后在多所高校出资成立教育发展基金，设立“汇顶科技奖学金”，包括电子科技大学、华南理工大学、中南大学、西安电子科技大学、华中科技大学。截至2021年底，累计有828名学生获得“汇顶科技奖学金”。2019 年，汇顶科技持续扩展与欧洲顶尖高等学府的深度合作，其中包括布伦瑞克技术大学、根特大学、代尔夫特理工大学（TUD）、捷克科学院和埃因霍温工业大学（TU/e）。组建一支由半导体业界精英研究人员组成的团队，汇顶科技资助的一系列高级研究项目。在5·12汶川地震、雅安地震和抗击新冠疫情期间，汇顶科技及时伸出援助之手，先后向震区和疫区的小学、高校开展资助行动。汇顶科技埃及团队联合当地慈善机构设立多项爱心捐助计划，每年为当地数千个有需要的家庭捐赠生活必需物资。

以上信息参考：

2024年2月27日，北向资金26日增持汇顶科技预估1453.77万元，累计持股3049.7万股，总计持有市值18.68亿元，占流通股比例6.66%。