无厂半导体公司是一家专注于半导体芯片设计与销售的企业，其生产制造过程由外部
晶圆代工厂商承担。
无厂半导体公司与晶圆代工厂商之间的合作模式，使得设计和制造两个环节得以分离。这种分工合作的模式有助于降低企业运营风险，同时提高生产效率。晶圆代工厂商可以服务多个无厂半导体公司，优化生产线的利用率，而无厂半导体公司则可以专注于设计和市场需求的研究。一些无厂公司和纯代工厂（如
台积电）可能向第三方提供
集成电路设计服务。
无厂半导体公司的概念由Xilinx的Bernie Vonderschmitt和Chips and Technologies的Gordon A. Campbell提出。这种模式使得无厂半导体公司能够在不拥有昂贵的生产设施的情况下发展，通过外包生产环节，专注于设计和市场营销。由于他们的主要产品由专利许可、商业秘密、
光罩作品及其他形式的
知识产权构成。这种模式下的公司被称为知识产权公司（IP firms），其核心价值在于拥有的知识产权。
在20世纪80年代之前，
半导体行业是
垂直整合的，半导体公司拥有并经营自己的硅晶圆制造设施，并开发自己的工艺技术来制造芯片。这些公司还进行自己芯片的组装和测试。硅制造过程对于小型初创公司而言具有很高的
市场准入壁垒，但集成器件制造商（
IDM）有过剩的生产能力，这为依赖IDM的小公司设计但不制造硅芯片提供了机会。这些条件奠定了无厂
商业模式的诞生。新公司的工程师开始设计和销售
集成电路，而不拥有制造工厂。与此同时，
台积电的创始人
张忠谋博士建立了代工业，代工厂成为无厂模式的基石，为无厂公司提供了一个非竞争的制造合作伙伴。
第一家无厂半导体公司LSI
计算机 Systems, Inc.（LSI/CSI）的联合创始人是在1960年代在General Instrument Microelectronics（GIM）共事的。1969年，GIM被聘请为Control Data Corporation（CDC）开发三个全定制的CPU电路。这些CPU集成电路以当时的5 MHz运行，并被纳入CDC计算机469中。计算机469成为了CDC航空航天计算机的标准，并被用于天空间间谍卫星以及其他保密卫星项目。
1994年，Jodi Shelton与其他六位无厂公司的CEO共同成立了无厂半导体协会（FSA），以推广全球无厂
商业模式。2007年12月，FSA过渡为全球半导体联盟（GSA）。组织的转变反映了FSA作为一个全球组织，在与其他组织合作举办国际活动方面所发挥的作用。
无厂制造模式的进一步验证是主要
IDM公司转变为完全无厂模式，包括Conexant Systems、
semtech和最近的LSI Logic。如今，包括
苹果公司、
英飞凌和赛普拉斯半导体在内的大多数主要IDM公司都采用了外包芯片制造作为重要的制造策略。