单晶
金刚石的特点是硬度和耐磨性，金刚石是由具有饱和性和方向性的
共价键结合起来的
晶体，因此它具有极高的硬度和耐磨性，是目前所知自然界中最硬的物质。
金刚石的形态可分为单晶体，连生体和聚晶体。单晶体可进一步分为
立方体，
八面体，
菱形十二面体。下图为
人造金刚石的晶体形态，其中以六-八面体形态最为常见。人造金刚石单晶体呈平面状，具有明显的晶棱和顶角。
是指在
金刚石热力学稳定的条件下，在恒定的超高压高温和触媒参与的条件下合成金刚石的方法。
动压法主要是爆炸法，爆炸法压力温度条件与不用触媒的静压法相似（压力一般在20Gpa以上），但产生高温高压的方法不同，不是用
压机，而是用炸药。
亚稳态生长法是在金刚石亚稳态的压力温度条件下的生长方法。这种方法不需要高压，往往是在常压或
负压（真空）下进行。
硬而脆的贵重
半导体材料，如硅，锗，
砷化镓等，欲制成小片状的
半导体器件，需要切割和研磨加工。目前最合适的方法使用金刚石切割
锯片加工。用
金刚石研磨膏抛光半导体材料，不仅效率高，而且可以达到最高一级表面粗糙度Ra0.006um。
以前利用
碳化硅加工光学玻璃，效率低，劳动条件差。现在已经全部采用金刚石
磨具加工，包括下料、套料、切割、磨边以及凸、凹
曲面的精磨。