PCB接线端子
实现电气连接的配件产品之一
PCB接线端子,又称PCB连接器,是应用于印刷线路板电气连接的一种配件产品。标准的PCB上头没有零件,也常被称为"印刷线路板Printed Wiring Board(PWB)"。
定义和分类
PCB重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。主要优点是减少走线和装配时的差错,从而提高了电子器件生产的自动化水平和生产率,为各类电子信息产业的升级奠定基础。PCB专用设备是一种生产电路板的设备,用于印制电路板去除钻孔毛刺、表面氧化层及净化板面等工序。PCB专用设备主要可分为生产设备和检测设备两大类,其中生产设备主要包括钻孔设备、成型设备、光绘设备、自动曝光设备、层压设备、电镀设备等;检测设备主要包括自动光学检测设备、阻抗测试设备、孔位检查设备等。
生产原理
PCB接线端子的生产过程较为复杂,它涉及的工艺范围较广,从简单的机械加工到复杂的机械加工,有普通的化学反应还有光化学电化学热化学等工艺,计算机辅助设计CAM等多方面的知识。而且在生产过程中工艺问题很多而且会时时遇见新的问题而部分问题在没有查清原因问题就消失了,由于其生产过程是一种非连续的流水线形式,任何一个环节出问题都会造成全线停产或大量报废的后果,印刷线路板如果报废是无法回收再利用的,工艺工程师的工作压力较大,所以许多工程师离开了这个行业转到印刷线路板设备或材料商做销售和技术服务方面的工作。
PCB简史
PCB出现之前,电子元器件间,直接用导线连接,元件使用量大的设备,排线常常错乱不堪,还有着很大安全隐患,容易出错。
直至1936年,一个叫保罗·爱斯勒的奥地利人,在他的收音机里,第一次创造性地使用了印刷电路板。
1943年,美国人将PCB用于军用收音机;1948年,美国正式认可此发明的商业用途。
到了20世纪50年代,印刷线路板已被广泛运用,几乎每种电子设备里都有一块PCB,由于它在电子产品起到的重大作用,人们称它为“电子产品之母”。
至今,小到蓝牙耳机、电子手表、计算器,大到电脑、通信设备、军用/航天系统,但凡需要集成电路的地方,都离不开PCB承载电子器件。
PCB由三部分组成:绝缘底板、连接导线、焊盘,三位一体,将导电线路和绝缘底板合二为一承载电子器件。
它的出现摒弃了传统的复杂布线,缩减了电子器件间的连接、焊接工作量;而且缩小了整机体积,降低制作成本,提高了设备的质量和可靠性。
最早的印制电路板,使用的是纸基覆铜印制板。
20世纪50年代,随着半导体晶体管的面世应用,加上集成电路的快速发展,使电子设备的体积越变越小,电路布线的密度和难度也越来越大,这对印制板提出了更高的要求。
由此,印制板的品种从单面板衍生出双面板、多层板和挠性板,适应电子产业的发展变化;质量和结构也达到超高密度、微型化和高可靠性的程度;新的设计方法、设计用品,以及制板材料、制板工艺也不断涌现。
PCB优势
在各种计算机设计(CAD)印制线路板应用软件的辅助下,PCB设计与制作技术已经完全普及;许多印制板生产厂商,也早已使用机械化、自动化生产取代了手工操作。PCB之所以能够普及应用,在于其颠覆性的优势。
1、高可靠性:通过老化试验、检查测试等技术手段,可以确保PCB长期(使用期一般20年)而稳定地工作。
2、可高密度化:多年来,印制板的高密度化,一直能够适应集成电路集成度的提高和安装技术的进步。
3、可设计性:对PCB各种性能的设计要求,如电气、物理、化学、机械等性能,均可通过标准化、规范化设计实现,设计时间可控、效率高。
4、可生产性:采用现代化的管理,PCB生产进入标准化、规模(量)化、自动化阶段,保证了产品质量普遍可靠。
5、可组装性:各种元件可进行标准化PCB组装,又可以进行自动化、规模化的批量生产。另外,将PCB与PCB间进行整体组装,还可形成更大的部件、系统,直至整机。
6、可测试性:拥有比较完整的测试方法和标准,可通过各种测试设备与仪器,检测并鉴定PCB产品的合格性、使用寿命。
7、可维护性:由于PCB产品与各种元件整体的组装,都是以标准化设计、规模化生产的,因而,这些部件也是标准化的。如果系统发生故障,可以方便、灵活地进行替换,迅速恢复整机工作。
发展状况
PCB产业链主要包括上游原材料供应、中游PCB制造和下游电子产品制造三个环节。上游原材料主要包括覆铜板、铜箔、玻纤布、树脂等,这些材料的质量和供应稳定性直接影响中游PCB制造的生产效率和产品质量。中游PCB制造环节涵盖设计、制板、装配和测试等多个步骤,属于资本密集型行业,对定制化生产、快速供货和交付能力要求高。下游电子产品制造则是PCB的最终应用领域,包括通讯、计算机、消费电子、汽车等多个行业,对PCB的品质和性能有着多样化的需求。整个产业链各环节紧密相连,相互影响,共同推动PCB产业的持续发展。
目录
概述
定义和分类
生产原理
PCB简史
PCB优势
发展状况
参考资料