陈岚 中国科学院微电子研究所研究员，博士生导师，中国科学院杰出技术人才，中国科学院杰出科技成就奖获得者。研究方向为计算机系统结构与芯片设计技术，主要研究领域为纳米/SOC芯片设计方法学及电子设计产业共性技术研究。包括纳米芯片设计可制造性设计技术（DFM）、SoC/IP核共性技术、非挥发存储器驱动电路及嵌入式存储编译器技术、移动计算的低功耗SoC设计技术、主动安全芯片及物联网系统架构等。

中国科学院微电子研究所 所长助理中国科学院EDA中心 主任中国科学院微电子研究所 电子设计平台与共性技术研究室 主任中科院微电子所 物联网技术研究中心 常务副主任中国物联网研究发展中心（筹）副主任。

作为课题负责人和主要技术骨干承担和参加十多项国家科技重大专项、国家863重点、重大项目、中科院知识创新重点项目等重大科研任务。2001年作为中国科学院计算技术研究所“龙芯”芯片总体组成员，负责龙芯芯片物理设计实施方案及技术路线规划，首次提出高性能ASIC设计方法保证龙芯项目成功。带领团队成功研发国内首款基于SIP封装的无线传感网节点芯片，下一代家庭网关路由芯片，龙芯北桥芯片以及多款航天专用芯片。与中芯国际集成电路制造有限公司合作，研发了国际先进，目前业界唯一一款支持65纳米/45纳米以下的叠层效应分析的可制造性设计（DFM）工具套件，已授权中芯国际。目前承担国家科技重大专项（01，02，03专项），科学院重大项目，科技部重大项目等多种科研项目。发表论文20多篇，专利30多项。

陈岚还具有丰富的与产业界合作的经验，并作为专家参与国家中长期科技项目、中科院十二五规划等工作。2009年作为核心成员参与中科院物联网规划工作，作为专家组核心成员规划科学院“下一代信息技术先导专项”，负责感知中国应用示范、安全芯片以及智能感知终端内容，代表中科院参与北京市“感知北京”示范项目规划，作为编制组成员参加国务院研究发展中心“中国物联网产业发展研究报告”编写。作为专家参加北京市物联网技术路线图制定。陈岚研究员长期从事系统芯片技术和EDA技术研究，通过和系统单位、国内微电子领域单位合作积累了丰富的芯片与应用领域合作经验，为多项国家和部委重点、重大项目顺利实施提供芯片实现方法保证项目实施。依托saber仿真软件中心平台，构建高性能网络化芯片研发平台，为芯片研发提供高性能计算平台。2003年-2006年担任中科院计算所苏州中科集成电路设计中心副总经理，全面负责技术，积累丰富的企业合作经验。发表论文40多篇，发明专利十多项。获1995年航天科技进步二等奖、2003年中国科学院首届杰出科技成就奖，2010年中国科学院杰出技术人才。

移动物联网系统架构及核心芯片，纳米芯片可制造性设计方法（DFM），SoC/IP核验证、评测、低功耗设计技术。

学科类别：

计算机系统结构，VLSI设计

获奖及荣誉：

1995年获航天工业总公司科技进步二等奖(排名第一) 2001年获计算所所长奖学金 2004年首届中国科学院杰出科技成就奖（排名第五） 2005年 计算所优秀管理者奖

获奖及荣誉：