天玑800是一种芯片产品。

2020年1月7日，MediaTek在CES大会上发布了5GSoC——天玑800芯片。

作为MediaTek5G品牌天玑旗下中端SoC，天玑800保持了旗舰级的4大核+4小核架构，主频最高可达2.0GHz。

2020年1月7日，MediaTek在CES大会上发布了天玑800。

集成5GSoC

天玑800采用台积电7nm工艺制造，支持2G/3G/4G/5G多制式，支持5G双载波聚合（2CCCA），5G高速层覆盖范围扩大了30%。

旗舰四大核架构

天玑800集成了八个CPU核心，包括四个高性能大核A76、四个高能效小核A55，主频最高可达2.0GHz，集成了四个ARMNATTMC4GPU内核。

5GUltraSave省电技术

支持3GPP规范下的动态带宽调控及C‑DRX节能管理，搭载MediaTek独家FDPM基带省电技术，通过算法动态调整调制解调器的工作模式，包括电源配置和工作频率等。

HyperEngine2.0

搭载MediaTek自主研发的HyperEngine2.0游戏优化引擎，从网络优化、操控优化、画质优化、智能负载调控四大方面给予游戏引擎优化。

MediaTekMiraVision

天玑800集成四个天玑1000同级别系列的GPU图形核心，支持高达120Hz刷新率、FullHD+分辨率屏幕，支持AI场景画质优化（人工智慧PQ）、HDR10+、视频HDR增强（SDR-HDR）及阳光屏（SmartScreen）技术，通过MediaTekMiraVision技术从硬件和软件两层优化，调整视频画面的色彩、亮度、对比度、锐利度、动态范围等，提升视频画质，为手机带来影院级的视觉体验。

MediaTekImagiq

搭载独立AI处理器APU3.0，可提供高达2.4TOPs的AI性能，处理AI拍照更精确，同时实现全球首款多帧4KHDR视频功能。

天玑800参数规格表