天玑9400是由联发科研发的芯片，首发机型是
vivo X200和vivo X200 Pro。该芯片将基于
台积电3纳米制程，采用Arm的CPU架构，并提供LPDDR5T内存支持，以满足AI运算的需求。
2024年1月31日，联发科宣布
天玑9300芯片取得巨大成功，并对AI手机换机潮充满信心；基于此，联发科计划在2024年第四季度推出天玑9400，以进一步提升芯片性能。在2024年初，联发科就宣布与
台积电合作开发其首款3纳米芯片，能效提高32%，并于2024年开始量产。
2024年快科技5月29日消息，博主数码闲聊站爆料，联发科天玑9400由
vivo全球首发，这颗芯片采用台积电最新的第二代3nm工艺制程N3E（苹果A17 Pro采用台积电第一代3nm制程）。
天玑9400的设计逻辑是：第一步在天玑9300基础上继续优化功耗，第二步用黑鹰提升性能并加大CPU
缓存，最终实现性能升级和能效优化。
天玑9400将采用
台积电3纳米制程，超越天玑9300的性能。同时，联发科将继续采用Arm的CPU架构，天玑9400由1颗Cortex-X5超大核、3颗Cortex-X4超大核、4颗Cortex-A7系列大核组成，其中Cortex-X5超大核工程样片频率为3.4GHz。此外，天玑9400预计将提供LPDDR5T内存支持，以满足AI运算对更快、更高效内存的需求。得益于更先进的AI性能，天玑9400将支持在设备端运行更大的AI模型，预计参数量将超过天玑9300的330亿参数大语言模型。
搭载联发科
天玑9400移动平台的初期工程机，在安兔兔评测中得分344万分，GeekBench 6单核得分2776、多核得分11739，这也是天玑平台首次在多核得分上突破1w分。