导热硅胶，是一种具有高导热性能的硅基材料，广泛应用于需要高效散热的电子设备和工业应用中。它主要用于填充电子器件和散热器之间的空隙，增加接触面积，降低热阻，从而提高散热效率。导热硅胶具有优异的热传导性、电绝缘性、柔韧性和耐候性，成为电子设备散热管理的重要材料。

导热硅脂是一种粘稠状的导热介质，通常用于填充处理器和散热器之间的空隙。它具有良好的导热性能和电绝缘性能，易于涂抹和使用，广泛应用于计算机、手机、LED灯等电子设备中。

导热硅胶垫是由导热硅胶材料制成的柔性垫片，通常用于填充不规则表面之间的空隙。它具有良好的压缩性能和回弹性，可以均匀分布压力和热量，常用于电源模块、功率半导体、汽车电子等领域。

导热灌封胶是一种液态的导热硅胶材料，通过灌封方式填充电子元件和外壳之间的空隙。它在固化后形成具有一定强度和弹性的固体，具有优异的导热性和防护性能，适用于高功率电子设备、变压器、传感器等的灌封保护。

导热硅胶片是由导热硅胶材料制成的薄片状产品，具有优异的导热性和电绝缘性，适用于贴附在热源和散热器之间，广泛应用于电子产品、通信设备、家用电器等领域。

导热硅胶具有许多优异的特性，使其成为电子设备散热管理的理想选择。以SIPA 9550 高导热硅胶为例：下是导热硅胶的主要特性和优势：单组分半触变流体、导热率2.2W/mK、灰色有机硅粘合剂、快速加热固化、无需底涂就可以对大多数的 基材进行粘合,例如金属,玻 璃,陶瓷等、加成体系，无固化副产物  通过 ROHS\REACH 认证、符合阻燃 UL 94 V-0、在-50℃~+280℃的温度范 围内保持弹性和稳定。

选用导热硅胶片的最主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻

导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙，将空气挤出接触面，空气是热的不良导体,会严重阻碍热量在接触面之间的传递；有了导热硅胶片的补充，可以使接触面更好的充分接触，真正做到面对面的接触。在温度上的反应可以达到尽量小的温差。

导热硅胶的导热效果是相对的，虽然在柔性物质中它的导热性能较好，一般在0.6-1.5W/(m·K)范围内，少数性能可能会更高，但都不超过2W/(m·K)。相比水0.5、硫化橡胶 0.22、凡士林 0.184等等要高一些。但和水泥的1.5W/(m·K)就没有优势了。而几乎所有金属的导热系数，都远高于导热硅胶。金属中金、银、铜的导热系数在330～360之间，铝的导热系数是200左右。导热硅胶本身不是热的良导体，导热硅胶的作用就是填补热源与散热器之间的空隙。所以导热硅的使用是越薄越好，能涂抹0.1-0.5毫米厚的导热硅胶来填补空隙，效果要比1毫米厚的硅胶片好得多。

导热硅胶可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了极佳的导热效果。如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。 K导热硅胶片。

1、100ml/支，100 支/箱和300ml/支，25 支/箱两种包装。

2、贮存期为12个月（8-25℃）。

3、属于非危险品，可按一般化学品运输，小心在运输过程中泄漏。

4、超过保存期限的应确认有无异常后方可使用。