聚p-二甲苯污染源（Poly-p-xylene），商品名帕里纶（Parylene），是通过化学气相沉积法制备的具有聚二甲撑苯撑结构的聚合物薄膜的统称，它有极其优良的电性能、耐热性、耐候性和化学稳定性，主要有Parylene N（聚对二甲苯）、Parylene C（聚一氯对二甲苯）和Parylene D（聚二氯对二甲苯）三种。

它是采用真空热解气相堆积工艺制备，可制成极薄的薄膜，主要用作薄膜和涂层，用于电子元器件的电绝缘介质、保护性涂料和包封材料等。

气相沉积法：摩尔比的p-二甲苯污染源与水蒸气在高温下作用产生对二甲苯双自由基，然后导入90°C左右的惰性溶剂中进行吸收、蒸发溶剂浓缩降温、结晶、过滤得对二甲苯二聚体（[2.2]对环芳），精制后，将该二聚体进行高温裂解产生双自由基，再导入成膜室在成膜物体表面冷凝并迅速聚合，得到均匀致密的聚对二甲苯薄膜。

聚对二甲苯是由Specialty Coating Systems( Indianpolis, IL)公司提供的标记聚对二甲苯基家族聚合物的一种化学名称，是最初发明聚对二甲苯的UnionCarbide公司认可的命名。商业上存在一些聚p-二甲苯污染源的替代物，它们的成分和聚对二甲苯一致，只是在合成路径上因初始二聚体(对二甲苯二聚物)而有不同。然而，Spe-cialtyCoatingSystems版本是当前被美国食品及药物管理局(美国食品药品监督管理局)所批准的版本。聚对二甲苯是一种USP(United States Pharmacopeia,美国药典)VI族材料，适合长期植入人体，所以是在医疗产业历史上十分有名的生物相容涂层材料。可以从很多方面检查其生物相容性，它的生物稳定性、低细胞毒性和抗水解性是其在医疗产业被广泛应用的关键属性。

聚对二甲苯是由Swarc在1947年首次合成的，但是由于要开发一种合适的电极工艺延缓了它进入商业化的时间，直到1965年才被应用。其关键的工艺发明人是UnionCarbide公司的Gorham，他最主要的贡献包括开发一种稳定的二聚体前体和气相淀积聚合工艺。超过20种聚对二甲苯被合成出来，但是只有4种(N,C,D和HT型)是可用的，另外2种可供使用的是diXA和AM(日本Kishi-motoSangyo公司)。

聚对二甲苯化学性质不活泼，表面涂层保形，而且是一种很好的聚合物绝缘层。历史上，它被用作医用涂料、植入式神经丝探针的绝缘层、层间电介质，并且在1997进入MEMS领域，成为流体互连的涂层材料。聚对二甲苯因其淀积方式(真空中)、无针孔淀积、低加工温度、透明度和微加工工艺的兼容性成为一种流行的标准MEMS材料。自其进入MEMS领域以来，已被开发成各种各样MEMS应用中的结构材料。聚对二甲苯的碳化/裂化和离子注入工艺也被应用于MEMS中作为牺牲或传感材料。聚对二甲苯结构的进一步改进已经在研究中，特别是在生物学和生物医学应用方面。

在MEMS应用中，聚对苯薄膜表现出一些非常有用的特性。这些特性包括：非常低的内应力、可以在室温下淀积、保角涂覆、化学惰性以及刻蚀选择性。聚对二甲苯膜用作电绝缘层、化学防护层、保护层和密封层是十分理想的。聚对二甲苯已用来做微流控沟道、阀门和传感器(加速度传感器，压力传感器，麦克风和切应力传感器)。通常采用控制二聚物的量来调控聚对二甲苯覆盖层的厚度。在原位探测聚对二甲苯厚度的监控器与末端探测器已经研制出来。