电子封装技术是中国普通高等学校的一个本科专业，属于电子信息类，修业年限为四年，授予工学学士。

本专业培养具有良好的分析、表达和解决工程技术问题能力，掌握自然科学基础、技术科学基础和本专业领域及相关专业的基本理论和基本知识，具有较强的计算机和外语应用能力，适应科学技术、工业技术发展和人民生活水平提高的需要的高素质人才。学生毕业后可在工业类企业从事电子工程、电子制造技术、集成电路制造、产品研发、封装工艺、组装技术等工作。

电子封装是电子产品硬件的物理实现过程（从硅片到电子产品），简单地说，就是制造电子产品或电子制造。电子封装技术在电子制造业中的地位相当于机械制造业的机械加工和热加工技术的总和。 电子封装技术与半导体工艺技术等一起构成电子制造科学与技术。60年代起开始腾飞的电子技术，特别是以半导体技术为核心的各种电子产品与系统， 经过数十年的发展，已成为一个巨大的产业和高尖 端技术层出不穷的领域，电子产品成为当今人类继 “衣、食、住、行”之后的又一必需品。

电子封装学科是一门新兴学科，是材料、电子、 信息科学与技术的交叉学科。2008年，教育部颁布了高考招生目录外专业电子封装技术，同时，国防科工委也设置了电子封装技术目录外紧缺专业。同年，华中科技大学成功申报电子封装技术专业，于2009年开始招收电子封装专业本科生。华中科技大学在全国最早开展电子封装技术本科教学。

本专业培养适应科学技术、工业技术发展和人民生活水平提高的需要，具有优良的思想品质、科学素养和人文素质，具有宽厚的基础理论和先进合理的专业知识，具有良好的分析、表达和解决工程技术问题能力，具有较强的自学能力、创新能力、实践能力、组织协调能力，爱国敬业、诚信务实、身心健康的复合型专业人才。

本专业要求学生主要学习自然科学基础、技术科学基础和本专业领域及相关专业的基本理论和基本知识，接受现代工程师的基本训练，具有分析和解决实际问题及开发软件等方面的基本能力，有坚实的自然科学基础，较好的人文、艺术和社会科学基础知识及正确运用本国语言和文字表达能力；具有较强的计算机和外语应用能力；较系统地掌握本专业领域的理论基础知识。

电子封装技术专业课程体系属于电子信息大类的课程体系，课程包含通识类知识、学科基础知识、专业知识三大类。通识类知识涵盖人文社会科学类知识、工具性知识、数学和自然科学类知识、经济管理和环境保护类知识；学科基础知识涵盖电路与电子技术、计算机系统与应用、信号与系统、电磁场与波等。

参考资料

本专业实践教学体系，主要包括实验课程、课程设计、实习、毕业设计(论文)及科技创新、社会实践等多种形式的实验实践活动。实验课程在电路类、信号类、计算机基础和应用类、电磁场类学科基础课程和专业课程中必须包括一定数量的实验；须进行必要的工程技术训练（其中电子工艺实习必修、金工实习或其他相关实习可选）、专业相关的制作实习、生产实践等。

本专业须制定与毕业设计（论文）要求相适应的标准和检查保障机制，对选题、内容、学生指导、答辩等提出明确要求，选题应符合本专业培养目标要求，一般应结合本专业的工程实际问题，有明确的应用背景，培养学生的工程意识、协作精神以及综合应用所学知识解决实际问题的能力。依据《普通高等学校本科专业类教育质量国家标准》，相关的写作需要在专业教师指导下，结合专业具体情况进行。

该专业学生在研究生阶段可进入北京交通大学、北京航空航天大学、电信科学技术研究院、航天工程大学等国内外知名院校继续深造，研究生专业有材料工程、材料科学与工程、材料加工工程、微电子学与固体电子学、材料物理与化学、材料学等。

本专业毕业生可在工业类企业从事电子工程、电子制造技术、集成电路制造、产品研发、封装工艺、组装技术等工作。也可报考信息通信发展处、网络安全管理处等国家公务员单位。

依据《普通高等学校本科专业类教育质量国家标准》，本专业专任教师数量和结构满足本专业教学需要，专业生师比不高于25：1，每个专业的专任教师不少于10人；新开办专业至少应有10名专任教师；在120名在校生基础上，每增加20名学生，须增加1名专任教师；专任教师中具有硕士及以上学位的比例不低于60%，具有博士学位的比例不低于30%，35岁以下专任教师须具有硕士及以上学位；专任教师中具有高级职称的比例不低于30%；具有企业或相关工程实践经验教师的比例不低于20%（授予理学学士学位的专业可适当降低比例）；实验教学须配备专任专职实验技术人员，35岁以下实验技术人员应具有相关专业本科及以上学历；有从事创新创业教育的教师。

专业所在高校的基本办学条件，须达到教育部公布的指标要求。首先，高校需具备教学实验室和实践基地，物理实验室、电工电子实验室、电子信息类专业基础实验室、专业实验室，实验设备完好、充足，在数量和功能上满足教学需要；有良好的设备管理、维护和更新机制，近5年年均更新仪器设备值不低于10%，现有仪器设备完好率不低于95%，满足实验教学需求；建设校内实习基地，能为参加实践教学环节的学生提供充分的设备使用时间，并设有专门的指导教师对学生的实践内容、实践过程等进行全面跟踪和指导。

根据专业建设、课程建设和学科发展的需要，加强图书馆服务设施建设。注重制度建设和规范管理,保证图书资料购置经费的投入，使之更好地为教学、科研工作服务。图书资料包括文字、光盘、声像等各种载体的中外文献资料；具有一定数量、种类齐全的专业相关图书资料（含电子图书）和国内外常用数据库，满足教学和科研需要。

教学经费有保证，能满足专业教学、建设和发展的需要，新办专业应保证充足的专业开办经费，专业教学科研仪器设备总值不低于300万元，且生均教学科研仪器设备值不低于5000元；近5年年均更新教学科研仪器总值不低于设备总值的10%；有充足的仪器设备运行维护费，满足日常实验教学需求。

参考资料

2023年软科中国大学专业排名评级A+的学校共有2所，评级B+的学校共有2所，高校的专业排名依次为：

艾瑞深2024中国大学电子封装技术专业排名（研究型），A++档次的学校1所，A+档次的学校2所，A+及以上的学校排名依次为：