汪正平，1947年3月出生于中国广州，美国国家工程院院士、中国工程院外籍院士、香港科学院创院院士、中国台湾“中央研究院”院士，香港中文大学工程学院前院长及卓敏电子工程学讲座教授，佐治亚理工学院董事教授及Charles Smithgall Institute讲座教授。汪正平于1975年从宾夕法尼亚州州立大学博士毕业，后到斯坦福大学作博士后研究。1977年汪正平加入贝尔实验室工作，先后担任研究员、首席科学家。1992年，汪正平当选为美国贝尔实验室院士。他还是电机与电子工程师学会（IEEE）会士。

1947年3月，汪正平出生于广东省广州市。

1949年，2岁时举家迁徙到香港定居，先就读元朗小学，其后升读元朗公立中学。

1965年年底，高中毕业后考入香港中文大学中文系。不久，美国的哥哥鼓励汪正平转读美国普渡大学，主修化学。自此，他一直在美国生活。

1969年，毕业于美国普渡大学，获得化学学士，之后进入宾夕法尼亚州州立大学就读。

1972年，从宾夕法尼亚州州立大学毕业，获得硕士学位。

1975年，从宾夕法尼亚州州立大学毕业，获得哲学博士学位，博士毕业后到斯坦福大学跟随亨利·陶布教授（Henry Taube，1983年诺贝尔化学奖）作博士后研究。

1977年，离开校园加入美国电话电报公司（AT\u0026T）辖下的贝尔实验室工作，先后担任研究员、首席科学家、杰出科学家。

1992年，获贝尔实验室颁发院士；同年，当选为国际电气与电子工程师学会会士（IEEE Fellow）。

1995年，离开实验室到乔治亚理工学院执教，并成为乔治亚理工学院董事教授（Regents’ Professor）。

2000年，当选为美国国家工程院院士。

2010年，全职回中国，被聘为香港中文大学工程学院院长、电子工程讲座教授（Choh Ming Li Professor of Electronic Engineering）。

2011年，汪正平被聘为中国科学院深圳先进技术研究院“先进电子封装材料”广东省创新科研团队带头人、电子封装材料方向首席科学家。

2013年12月，当选为中国工程院外籍院士。

2015年，当选为香港科学院创院院士。

2022年，当选为中国台湾“中央研究院”院士。

汪正平创新地采用硅树脂对栅控二极管交换机（GDX）进行封装研究，实现利用聚合物材料对GDX结构的密封等效封装，显著提高封装可靠性，该塑封技术克服了传统陶瓷封装重量大、工艺复杂、成本高等问题，被英特尔、IBM等全面推广，塑封技术占世界集成电路封装市场的95%以上。他还解决了长期困扰封装界的导电胶与器件界面接触电阻不稳定问题，该创新技术在Henkel（汉高）等公司的导电胶产品中长期使用。汪正平在业界首次研发了无溶剂、高Tg的非流动性底部填充胶，简化倒装芯片封装工艺，提高器件的优良率和可靠性，被日立制作所（日立）等公司长期使用。

截至2011年，汪正平获得授权56项美国专利。

汪正平多年来坚持参加中国国内的电子封装国际会议并做特邀报告、短课培训，把国际先进的电子封装技术带回国内，推动中国电子封装学术界和产业界的发展。

汪正平编写了美国高校常用的材料和电子专业教科书《Polymers for Electronic and Photonic Applications》。

汪正平在香港中文大学担任工程学院院长之后，采取改革举措，力争培养高端科研人才。

汪正平多年来奔走中美两地，推动中国电子封装技术在学术、产业化和国际合作方面的发展。努力为国家培养人才，帮助建立与美国国家封装研究中心的国际合作，为国家建设电子封装人才梯队 。

汪正平的父母在广州市接受教育，并在报馆中从事记者工作。

汪正平是塑封技术的波特兰开拓者队之一。他的学术成就蜚声国际，其研究领域包括聚合电子材料、电子、光子及微机电器件封装及互连材料、界面结合、纳米功能材料的合成和特性等。汪教授成功开创崭新原料，为半导体的封装技术带来革命性影响，对业界贡献至巨。 （香港科学院评）

汪正平通过开拓新的材料，从根本上改变了半导体封装技术，为业界作出贡献。他在电子材料、电子、光子及微机电器件封装及互联材料、界面结合、纳米功能材料的组合和特性各研究方面也都卓有建树。并被誉为“现代半导体封装之父”，已获得业界普遍认可。 （中国科学院评）

汪正平是有机高分子在器件封装应用领域研究的开拓者之一。（大连理工大学校内活动网评）

汪正平在塑料封装领域做出了卓越贡献，并被誉为“现代半导体封装之父”。（IEEE News于2006年5月24日撰文报道）